群智计划：预测2024年启动芯片内地晶圆代工产能碎裂40% 代工转单内地趋势昭着

智通财经获悉，2024年上半年，由于智高东说念主机应用需求比较同时大幅增长、大尺寸DDIC备货需求提前等身分，内行DDIC出货量同比增长约16.5%;2024年下半年，由于下流复苏冷静及需求前移，预测内行DDIC出货量同比增长仅2%-3%。字据群智计划(Sigmaintell)最新《内行启动芯片供需跟踪数据论说》数据，2025年表示启动芯片阛阓将延续冷静复苏的趋势，DDIC需求量约80.7亿颗，同比增长约2.5%;供应量约相当于85.5亿颗，同比增长约5.9%;全年供需比约6.0%。而由于上游以12英寸28/55/90nm为主的产能抓续开释，至2025年Q4，主要晶圆厂高压制程产能平均哄骗率将进一步下滑至70%控制，同比着落约7.7个百分点。

OLED DDIC全体供需相对宽松。一方面，新增产能抓续开释，预测2025年OLED DDIC晶圆供应量预测为84K/月，同比增多8.1%。需求量预测为75K/月，同比增多5.3%，全年供需比约12.0%。另一方面，RAMless决策浸透率也在增多，由于安卓平台的RAMless决策中，其芯片尺寸小于传统Dual RAM OLED DDIC，因此晶圆产能忽地比较Dual RAM决策低20%控制。字据群智计划(Sigmaintell)数据，2025年内行OLED DDIC(不含苹果)需求量约628mil，其中RAMless OLED DDIC约238mil，浸透率达到37.8%，同比增多6.7个百分点。上述两个身分重复，预测2025年OLED DDIC供应缺少的风险较低。

2025年DDIC价钱在结尾厂、面板厂和同行竞争压力下仍稳中有降

手机LCD TDDI(触控与表示启动集成)方面，24Q4起，CIS订单形成的产能挤兑效应还是权贵削弱。在外部影响身分弱化后，HD TDDI需求在2025年预测将有3%-5%增幅，但由于低本钱决策浸透率在结尾厂商鼓舞下继续增多，以$0.85-0.88的廉价比重将进一步上升，预测HD TDDI价钱将在2025年上半年仍将有小幅度着落，2025年下半年跟着需求旺季到来，其价钱有望保抓厚实。FHD TDDI则由于需求着落且打算端库存上升，均价预测将跌至$1.15~1.18控制。

手机OLED 启动IC方面，尽管下流需求相对乐不雅，但打算端供应商稠密，价钱竞争强烈。预测25Q1台系厂商Dual-RAM OLED DDIC价钱将降至$3.3控制，RAMless OLED DDIC价钱将降至$2.1以下，中国内地打算厂商2025Q1的Dual-RAM OLED DDIC报价可能降到$3.0以下，而为了争取RAMless OLED DDIC在新增方法上的考证契机，$1.7以下报价将可能在上半年集会出现。

大中尺寸启动IC价钱则将延续2024年的慢步下滑趋势。大尺寸应用方面，面板厂商继续推行控产战术，尽管面板价钱自如，但关于打算厂商的降价诉求仍然存在;中尺寸方面除面板厂的降价诉求外，中国内地打算厂商尝试争取阛阓份额也使得价钱竞争抓续。

打算厂商转单中国内地晶圆厂趋势昭着，本钱和供应链安全是主要考量

字据群智计划(Sigmaintell)数据，预测2025年，中国内地晶圆厂HV晶圆投片量将同比增多7.5%，达到47.4万片/月(12英寸当量)，其在内行晶圆厂的HV投片量份额将卓绝台湾地区晶圆厂，达到44.8%。而台湾地区晶圆厂的HV投片量将从48.3万片/月降至42.5万片/月，同比着落12.1%。

由于2023年起经济、疫情等身分形成需求下行、库存上升、供应链各措施厂商对本钱身分愈发垂青，来自结尾厂商关于降本决策的诉求也冉冉增多，举例TV应用的Dual Gate/Triple Gate决策、车载应用上的GOA决策、LCD手机应用上的HD TDDI减光罩决策、OLED手机应用上的RAMless决策等;另一方面，由于地缘政事等身分影响，中国内地结尾厂商为确保供应链厚实性，关于供应链国产化的倾向也在增多。

在上述两个身分启动下，中国内地晶圆代工通过较低的代工价钱，抓续诱骗打算厂商转单。群智计划(Sigmaintell)数据，在HV制程上，中国内地晶圆厂相对台厂及国外晶圆厂价钱上风昭着。中芯国际(00981)、晶书籍成(688249.SH)、华力微电子等中国内地厂商在2024年分辨竣事128.2%、42.5%、85.9%的HV投片增长，除晶圆厂自己扩产带来的增长外，也收货于联咏、LX Semicon、Magnachip等打算厂商的转单。