芯联集成三季报见证据力，于半导体产业神志重塑中崛起

在行家半导体产业神志重塑移动确当下，芯联集成以其亮眼的功绩发扬和权贵的时间翻新，展现了中国半导体产业的强盛发展势头和深厚时间积存。

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度功绩数据，公司2024年第三季度公司完结单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率6.16%，同比提高14.42 pcts。受第三季度深广功绩带动，公司前三季度芯联集成累计买卖收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏空幅度着落49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同比加多7.98亿元，增长92.65%。

这些数据不仅展现了芯联集成的强盛增长势头，更是其在产业中时间翻新与行业越过的有劲解说，为市集注入了强健的信心。

芯联集成勇辟功率半导体破局之路，引颈产业翻新发展

当下，功率半导体赛说念风浪幻化，IGBT 产能阔气与碳化硅大幅降价之势愈演愈烈，扫数这个词行业似陷迷雾，竞争猛烈且复杂。企业靠近市集需求不敬佩、价钱波动致利润受压实时间迭代快等诸多挑战。然则，芯联集成凭借超卓战术目光与强健翻新才略，于窘境中寻得破局之路，为行业带来新晨曦。

本年前三季度，芯联集告捷率模组产能趋近满载，垄断率高，装机量大幅上扬。尤其面向新能源汽车市集，公司有关产物已获取比亚迪、小鹏、蔚来、理念念、广汽埃安等多家盛名整车厂定点，且告捷打入欧洲等国外市集。证据NE时期发布的2024年前三季度中国乘用车功率模块装机量，芯联集告捷率模块装机量已超91万套，同比增速超5倍。

此设置收获于芯联集成时间与市集双轮开动策略。芯联集成潜入意志到，跟着行业的发展，集结度晋升是势必趋势，低端产能将靠近阔气窘境，但优质产能仍然供不应求。何况，跟着优质产能的大领域优化，举座老本将得到优化，这是时间发展的势必旅途。基于此，芯联集成不休加大时间研发参加，积极拓展市集渠说念，完结了时间与市集的良性互动。

在IGBT领域，芯联集成与国内同业联袂股东国产化程度，当今IGBT国产化率超30%，芯联集成更是产业引颈者，那时间并列致使超越国外巨头。芯联集成仅用5年时期就快速迭代四代芯片，完结了8/12英寸IGBT的踏实量产，领有百万片车规级IGBT量产教育和国内最大的车规级IGBT基地，彰显了强健时间研发与分娩制造实力，为国内汽车与新能源产业发展提供坚实援救。

在碳化硅领域，芯联集成已占据行业制高点。其 SiC MOSFET 芯片性能达到国际越过水平，自客岁量产平面 SiC MOSFET 以来，90%的产物应用于新能源汽车主驱逆变器，成为国内产业中来源冲突主驱用 SiC MOSFET 产物的龙头企业，且SiC MOSFET出货量已居亚洲第一。本年4月，公司“行家第二、国内第一”条8英寸SiC MOSFET产线已工程批下线，8英寸 SiC MOSFET将于来岁进入量产阶段。

芯联集成还合手续通过升级制造时间，晋升产物良率等步伐引颈时间翻新波浪，助力举座老本优化，加快时间产物在各个领域的大领域浸透。

芯联集成模拟 IC展露矛头，填补国内多项空缺

与功率半导体赛说念有所不同，模拟 IC 的国产化率当今依旧处于极低水平，仅约为10%。模拟IC是一个长坡厚雪的赛说念，然则由于模拟芯片的研发周期漫长、计算门槛颇高且资金参加弘大，至极是车规级的模拟芯片，一直以来主要由国际厂商供应。

跟着国内新能源汽车产业的高兴发展，市集需求的拉动促使国内涌入到汽车赛说念的模拟芯片计算厂商慢慢增多，但在模拟芯片制造端，国内市集仍然存在较大的空缺，这也为国内企业提供了广袤的发展空间和机遇。

模拟IC的中枢在于BCD工艺。近几年，新时间的波浪席卷至国内市集，原土晶圆代工企业纷繁布局BCD，以称心日益增长的市集需求，增强国内产业链供应链的自主可控才略。其中，芯联集成展现出强健竞争力。公司不仅在业界主流的BCD平台上完结了领域量产，还凭借全面而稀缺的BCD车规平台脱颖而出，并在特质工艺和特质器件研发方面不休翻新引颈，为中国汽车产业链的自主可控与翻新冲突孝敬积戮力于量，且积极布局12英寸晶圆产线，本年的产能已权贵晋升至每月3万片。芯联集成也由此在猛烈的市集竞争中诞生了越过地位。

本年上半年，芯联集成接踵推出数模羼杂镶嵌式死心芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压 BCD 120V 平台、SOI BCD 平台等多个车规级时间平台，这些平台的推出填补了国内多项市集空缺，为国内模拟IC产业的发展注入了新的活力。同期，面向数据中心办事器，芯联集成的 55nm 高成果电源处理芯片平台时间具备行业竞争力，获取客户要紧技俩定点，这是国内芯片制造公司的一次要紧冲突，也符号着芯联集成的时间实力得到了市集的认同。

新时间的推出、新客户的不休导入也带动芯联集成12英寸晶圆产线垄断率大幅度晋升，接近满载，公司模拟IC业务也在第三季度取得冲突式发展。

芯联集成三伟业务并驾都驱，异日增长能源强盛

芯联集成在功率半导体、模拟IC领域的超卓发扬仅仅公司翻新的冰山一角。公司成立 6 年来，以惊东说念主的速率发展壮大，成为国内增速最快的晶圆厂。这收获于公司对研发的高度怜爱，每年研发参加约为 30%，通过高强度的研发参加保证了时间的翻新和越过。公司以其锐利的市集洞悉力和前瞻性的战术布局，每年进入一个新领域，且每进入一个新的领域，都能用 2 - 3 年时期达到国际上该领域主流产物的时间水平，这种快速的时间迭代和市集拓展才略令东说念主赞叹。

时间翻新为芯联集成带来了广袤的市集拓展空间，促进了其在新能源汽车、耗尽、工控等领域业务的稳步晋升。从2024半年度数据来看，芯联集成新能源板块的营收快要70%，与国外越过的大型模拟类半导体公司业务结构访佛，这使得芯联集成在周期性的半导体市集中大概活泼莽撞市集波动，保合手郑重的发展态势。

本年第三季度，受益于新能源汽车及耗尽市集的回暖，这两伟业务买卖收入快速高潮。其中，新能源汽车业务板块收入同比增长接近30%，耗尽领域收入同比增长接近90%。

瞻望异日，芯联集成仍将保合手高强度的研发参加，这必将带来合手续的时间翻新和产物优化，为公司下一步发展注入永久的增长动能。跟着公司时间实力的不休晋升和市集份额的扩大，离2026年百亿营收的想法将越来越近。

结语

芯联集成以亮眼的功绩、越过的时间和多元化的业务布局，在行家半导体产业中崭露头角。

面对行业的重重挑战，芯联集成勇立潮头，凭借强健的翻新才略和锐利的市集安妥才略，收地方手续增长。芯联集成将在时间翻新的说念路上加快驱驰，戮力成为引颈半导体行业发展的擎天玉柱。